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高纯钨溅射靶材 高纯钨溅射靶材可用于制作半导体芯片层间通孔（Via）和接触孔（Contact）的填充物，即钨塞(WPlug)。牌号纯度(wt%)密度(%)晶粒度(μm)尺寸(max.mm)粗糙度RaHW4N599.995≥19.1850?450×10≤1.6HW5N99.9...

规格:直径（50-400）mm *厚度(3-28)mm纯度:99.9％　　　　　　　　　　　　　　　成份说明:Fe30ppm 最大Ni25ppm 最大Cr5ppm 最大Cu5ppm 最大Zr50ppm 最大P30ppm 最大Si30ppm 最大Ta600ppm 最大W50ppm 最大Mo50ppm...

牌号:RO4200-1，RO4210-2规格:Φ3.0~Φ100mm执行标准: ASTM B 392 -98成份说明:成份％牌号主要成份其它杂质　 最大NbFeSiNiWMoTiTaOCHNNb1剩余0.0040.0040.0020.0050.0050.0020.050.0120.00350.00120.003Nb2剩...

牌号:RO4200-1，RO4210-2规格:Φ3.0~Φ100mm执行标准: ASTM B 392 -98成份说明:成份％牌号主要成份其它杂质　 最大NbFeSiNiWMoTiTaOCHNNb1剩余0.0040.0040.0020.0050.0050.0020.050.0120.00350.00120.003Nb2剩...

牌号: RO4200-1， RO4210-2规格:直径:φ2.0-100mm　　 厚度:0.2-5.0mm　　 长度:200mm-8000mm　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　执行标准:ASTM B394-98成份说明:成份％牌号主要成份其...

牌号: RO4200-1， RO4210-2执行标准: ASTM B393-98规格：...